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华为北京研究所发布业界首款5G芯，预计可以把5G基站重量减少一半

  • 来源：金融邮报中文网
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  • 2019-01-24 10:33
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1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。此外，华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站
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